脈沖電源在脈沖電鍍過程中，當(dāng)電流導(dǎo)通時(shí)，脈沖(峰值)電流相當(dāng)于普通直流電流的幾倍甚至幾十倍，正是這個(gè)瞬時(shí)高電流密度使金屬離子在極高的過電位下還原，從而使沉積層晶粒變細(xì);當(dāng)電流關(guān)斷時(shí)，陰極區(qū)附近放電離子又恢復(fù)到初始濃度，濃差極化消除，這利于下一個(gè)脈沖同期繼續(xù)使用高的脈沖(峰值)電流密度，同時(shí)關(guān)斷期內(nèi)還伴有對(duì)沉積層有利的重結(jié)晶、吸脫附等現(xiàn)象。這樣的過程同期性地貫穿整個(gè)電鍍過程的始末，其中所包含的機(jī)理構(gòu)成了脈沖電鍍的較基本原理。實(shí)踐證明，脈沖電源在細(xì)化結(jié)晶，改善鍍層物理化學(xué)性能，節(jié)約貴重金屬等方面比傳統(tǒng)直流電鍍有著不可比擬的優(yōu)越性。

首先經(jīng)過慢儲(chǔ)能，使初級(jí)能源具有足夠的能量;然后向中間儲(chǔ)能和脈沖成形系統(tǒng)充電(或流入能量)，能量經(jīng)過儲(chǔ)存、壓縮、形成脈沖或轉(zhuǎn)化等某些復(fù)雜過程之后，較后快速放電給負(fù)載。